기술 흐름

레이저 기술이 해마다 어디로 움직였는지 학회 발표로 따라가고, 빔 결합과 광학 소자, 부품에서 무기까지 이어지는 과정을 시리즈로 묶었습니다.

시리즈

학회로 본 기술 흐름
2022년부터 2027년까지 학회 발표를 따라가며 광섬유·고체·펌프 반도체 레이저가 어떻게 바뀌었는지 봅니다.
준비 중
빔 결합
여러 레이저 빔을 하나로 모으는 세 갈래, 간섭 결합(CBC)·분광 결합(SBC)·비간섭 결합을 차례로 다룹니다.
준비 중
광학 소자
펌프 컴바이너, 펌프 LD, 신호 컴바이너, 회절 격자, 고출력 미러를 한 편씩 보고 마지막에 한데 묶습니다.
준비 중
레이저 무기 한 대가 만들어지기까지
반도체 칩에서 모듈, 광섬유 증폭기, 빔 결합 광원, 빔 전달 장치까지 부품이 쌓이는 순서와 수직 계열화를 봅니다.
준비 중

그해 학회를 다룬 뉴스레터와 흐름 글이 연도 아래에 붙습니다.